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    電路板自動(dòng)化組裝設(shè)備生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試課程

    ￥500/月 140908人學(xué)過
    課程簡(jiǎn)介：

    本課程是SMT專業(yè)的一門專業(yè)核心課程。通過豐富的教學(xué)資源讓學(xué)生掌握印刷機(jī)、貼片機(jī)、再流焊、和AOI設(shè)備的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)、設(shè)備安全操作、產(chǎn)品切換以及設(shè)備生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試等相關(guān)內(nèi)容，涵蓋了SMT的基本知識(shí)、工藝流程設(shè)計(jì)、貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、設(shè)備維維護(hù)以及現(xiàn)場(chǎng)管理等知識(shí)。對(duì)于培養(yǎng)電子元器件表面貼裝技能人才具有很實(shí)用的參考指導(dǎo)作用。

    任務(wù)一：錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試1.明確任務(wù)2.1工藝流程設(shè)計(jì)1.明確任務(wù)1.1工作過程元器件名稱、類型，尺寸2.1PCB結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)3.1計(jì)劃展示與點(diǎn)評(píng)1.明確任務(wù)1.明確任務(wù)1.1工作過程3.1計(jì)劃展示與點(diǎn)評(píng)4.1AOI安全操作3.1計(jì)劃展示與點(diǎn)評(píng)4.1再流焊爐安全操作化學(xué)蝕刻法3.1計(jì)劃展示與點(diǎn)評(píng)4.1靜電防護(hù)刮刀壓力對(duì)印刷品質(zhì)的影響安裝鋼網(wǎng)5.1錫膏印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.1驗(yàn)收與總結(jié)FUJIPCB結(jié)構(gòu)認(rèn)識(shí)元器件名稱、類型、尺寸FUJI自動(dòng)帶式供料器4.1貼片機(jī)安全操作取料偏移對(duì)貼片品質(zhì)的影響三維動(dòng)畫FUJIFUJI5.1貼片質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)6.1驗(yàn)收與總結(jié)防錫珠1.1工作過程2.1再流焊爐結(jié)構(gòu)5.1再流焊爐質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)連焊2.1AOI設(shè)備系統(tǒng)結(jié)構(gòu)5.1元器件外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)FUJI任務(wù)描述任務(wù)描述1.1工作過程任務(wù)描述6.1驗(yàn)收與總結(jié)任務(wù)描述6.1 驗(yàn)收與總結(jié) 車間安全守則任務(wù)二：貼片機(jī)生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試2.制定計(jì)劃2.2錫膏組成、分類、工藝特性2.制定計(jì)劃標(biāo)識(shí)方法2.2物料清單的識(shí)讀2.制定計(jì)劃2.制定計(jì)劃4.2靜電防護(hù)激光切割法4.2印刷機(jī)結(jié)構(gòu)刮刀速度對(duì)印刷品質(zhì)的影響安裝刮刀1.2貼片機(jī)貼片工作過程JUKIPCB結(jié)構(gòu)測(cè)試標(biāo)識(shí)方法JUKI機(jī)械帶式供料器4.2靜電防護(hù)取料高度對(duì)貼片品質(zhì)的影響三維交互JUKIJUKI三球定律1.2再流焊接原理2.2生產(chǎn)程序結(jié)構(gòu)4.2靜電防護(hù)錫球1.2AOI工作原理2.2生產(chǎn)程序結(jié)構(gòu)JUKI任務(wù)過程任務(wù)過程任務(wù)過程任務(wù)過程安全注意事項(xiàng)6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評(píng)價(jià)表6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評(píng)價(jià)表6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評(píng)價(jià)表6.2學(xué)習(xí)任務(wù)評(píng)價(jià)表任務(wù)三：再流焊爐生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試3.審定計(jì)劃3.審定計(jì)劃1.3貼片元器件基礎(chǔ)知識(shí)封裝形式2.3貼片生產(chǎn)程序結(jié)構(gòu)3.審定計(jì)劃3.審定計(jì)劃2.3鋼網(wǎng)結(jié)構(gòu)電鑄成型法4.3印刷機(jī)安全操作印刷極限對(duì)印刷品質(zhì)的影響添加錫膏封裝形式托盤式供料器4.3貼片機(jī)結(jié)構(gòu)貼裝高度對(duì)貼片品質(zhì)的影響2.3再流焊溫度曲線4.3測(cè)試板制作立碑4.3AOI程序編寫1.2設(shè)備安全操作任務(wù)四：AOI生產(chǎn)程序編寫與調(diào)試4.實(shí)施計(jì)劃4.實(shí)施計(jì)劃包裝方式2.4貼片元器件基礎(chǔ)知識(shí)4.實(shí)施計(jì)劃4.實(shí)施計(jì)劃2.4鋼網(wǎng)制作工藝4.4參數(shù)對(duì)品質(zhì)的影響脫模對(duì)印刷品質(zhì)的影響包裝方法管狀供料器4.4參數(shù)對(duì)品質(zhì)的影響4.4爐溫設(shè)置冷焊4.4“6S”常識(shí)5.過程控制5.過程控制2.5貼片機(jī)結(jié)構(gòu)5.過程控制5.過程控制清洗對(duì)印刷品質(zhì)的影響4.5印刷機(jī)編程供料器的選擇4.5貼片機(jī)吸嘴選擇2.5鋼網(wǎng)的DFM4.5溫度曲線測(cè)試IC偏移實(shí)訓(xùn)車間場(chǎng)景6.驗(yàn)收總結(jié)6.驗(yàn)收總結(jié)2.6SMT供料器知識(shí)6.驗(yàn)收總結(jié)6.驗(yàn)收總結(jié)4.6鋼網(wǎng)驗(yàn)收方法4.6Mark點(diǎn)編寫4.6“6S”常識(shí)側(cè)立test4.7鋼網(wǎng)保管與領(lǐng)用2.7SMT站位表認(rèn)識(shí)4.7QFP圖像數(shù)據(jù)制作4.8錫膏的保管和使用前的準(zhǔn)備4.8激光對(duì)中4.9印刷機(jī)切換4.9基板設(shè)計(jì)偏移量1.3錫膏印刷原理4.10印刷機(jī)調(diào)試方法4.10貼片角度的設(shè)置方法4.11“6S”常識(shí)4.11生產(chǎn)程序編寫4.12貼片機(jī)切換4.13貼片機(jī)上料4.14供料器配置優(yōu)化4.15吸取貼片順序的優(yōu)化4.16“6S”常識(shí)

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